Kupari{0}}pinnoitettujen teräsmaadoituselektrodien valmistuksessa käytetään ensisijaisesti joko galvanointia tai kylmä-valssaus/kuuma{2}}vetoprosessia; ydinperiaatteena on saada aikaan metallurginen sidos kuparin ja teräksen välille.
Galvanointiprosessissa on ultraäänipuhdistusvaihe, joka poistaa pinnan epäpuhtaudet terästangosta, ja täysin automatisoitu linja, jossa on mikrotietokoneella{0}}ohjattu virta ja jännite, varmistaa kuparipinnoitteen tasaisen tarttumisen.
Pohjamateriaalina toimii korkealaatuinen-vähähiilinen-teräs (hiilipitoisuus 0,10–0,30 %). Valmistusprosessin aikana erittäin johtavaa elektrolyyttistä kuparia levitetään tasaisesti pyöreän teräksen pinnalle muodostaen kuparikerroksen, jonka paksuus vaihtelee välillä 0,25 mm - 0,5 mm (minimipaksuuden ollessa suurempi tai yhtä suuri kuin 0,254 mm). Kierreprofiilit valmistetaan kierre-valssausprosessilla sidoksen lujuuden varmistamiseksi.
